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米兰app官网 报说念:ASML揭秘EUV光源冲破,2030年芯片产量有望擢升50%

发布日期:2026-02-24 10:14    点击次数:96

米兰app官网 报说念:ASML揭秘EUV光源冲破,2030年芯片产量有望擢升50%

阿斯麦(ASML Holding)的计划东说念主员示意,他们找到了一种门径,不错擢升要津芯片制造修复中的光源功率,到2030年使芯片产量提高多达50%。

ASML是全国唯独一家交易化分娩极紫外光刻(EUV)修复的公司。EUV修复是芯片制造商分娩先进估计芯片的要津用具,举例台积电、等企业齐依赖该修复。EUV修复对芯片分娩至关首要。

ASML认真EUV光源的首席本领众人Michael Purvis示意:

这不是一种噱头,或者仅仅短时刻展示它可行的本领演示。这是一个不错在客户实验使用条款下不息输出1000瓦功率的系统。

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这一要津挑战在于:以相宜的功率和特色生成EUV光,从而兑现高产量芯片制造。计划东说念主员已将EUV光源功率从现在的600瓦擢升至1000瓦。最大的上风在于,更高功率意味着单元时刻内可分娩更多芯片,从而缩短单颗芯片本钱。

芯片的制造流程访佛于照相:EUV光映照在涂有特别化学材料(光刻胶)的硅晶圆上。更强的EUV光源意味着晶圆曝光时刻更短。

ASML认真NXE系列EUV修复的实行副总裁Teun van Gogh在收受媒体采访时示意:“咱们但愿确保客户大要以更低本钱陆续使用EUV本领。到2030年,每台修复每小时可科罚约330片硅晶圆,而现在为220片。凭据芯片尺寸不同,每片晶圆可容纳数十到数千颗芯片。”

ASML之是以大要兑现功率擢升,是因为在其原来已极为复杂的本表露径上进一步深远革新。

为了产生波长13.5纳米的光,米兰app官方网站ASML修复会在腔体中喷射熔融锡液滴流,然后用高大的二氧化碳激光将其加热成等离子体。这种超高温物资景况下,锡液滴的温度高于太阳,并开释出EUV光。随后,这些光由德国的Carl Zeiss AG提供的精密光学修复荟萃,并导入机器进行芯顷刻写。

这次公布的要津冲破包括:将每秒锡液滴数目擢升至约10万个(约莫翻倍),并遴荐两次较小的激光脉冲来塑形变成等离子体,而现在修复仅使用一次脉冲。

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科罗拉多州立大学陶冶Jorge J. Rocca示意。“这相等具有挑战性,因为你必须掌捏很多本领。大要兑现1千瓦功率,如实令东说念主咋舌。”他的实验室专注于激光本领计划,并培养了多名ASML科学家。

Purvis示意:ASML觉得兑现1000瓦所遴荐的本领将为曩昔进一步擢升掀开空间。咱们依然看到一条极端昭着的旅途,不错达到1500瓦,况且从根底上讲,莫得原理弗成达到2000瓦。







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